晶体键合技术是将同质或者异质晶体材料，经晶体制备（即表面加工处理）、清洗、活化处理等工艺流程，不使用任何粘接物质，在一定的条件下直接贴合成一体，晶体通过范德华力、分子力、甚至原子力结合在一起。

晶体键合技术可以有效提升散热能力及传输效率，提高抗损伤阈值、缩小体积，在新型光器件、新型固体激光器、大能量/高功率板条激光器的研究及应用方面具有非常重要的意义。本公司目前可实现多种材料、多种形状的键合加工，其中YAG基质材料已可实现大尺寸150*200mm大面键合，具体参数可根据客户需求定制。

玻璃波导（芯层30mm×30mm）

玻璃+尖晶石（直径25mm）

大尺寸双包层波导（150mm×50mm）

大尺寸YAG键合晶体